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Amaoe HU3 BGA Reballing Schablone Für Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip Stahl Mesh Zinn Anlage Net Reparatur werkzeuge

USD 4.99USD 5.55

Amaoe HU3 BGA Reballing Schablone Für Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip Stahl Mesh Zinn Anlage Net Reparatur werkzeuge

Description
  • Amaoe HU3 BGA Reballing Schablone Für Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip Stahl Mesh Zinn Anlage Net Reparatur werkzeuge

Specification

Ursprung : CN (Herkunft)

Versorgungsmaterial-Spannung : 5v

ist individuell : Ja

Modellnummer : AMAOE HU3

Betriebstemperatur : 0-100

Bedingung : Neu

Ableitungs-Energie : 2w

Anwendung : mobile phone

Paket : SMD

Art : der Regulierungssteller

100% neue JHL6340 BGA
USD 8.26USD 8.70
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