Amaoe HU3 BGA Reballing Schablone Für Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip Stahl Mesh Zinn Anlage Net Reparatur werkzeuge
Amaoe HU3 BGA Reballing Schablone Für Huawei HI3670 HI6260 HI3680 CPU RAM IC Chip Stahl Mesh Zinn Anlage Net Reparatur werkzeuge
Ursprung : CN (Herkunft)
Versorgungsmaterial-Spannung : 5v
ist individuell : Ja
Modellnummer : AMAOE HU3
Betriebstemperatur : 0-100
Bedingung : Neu
Ableitungs-Energie : 2w
Anwendung : mobile phone
Paket : SMD
Art : der Regulierungssteller