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Amaoe Mittleren Schicht BGA Reballing Schablone für Huawei P30Pro P30 Pro IC Chip Zinn Pflanzen Löten Net 0,12 MM dicke

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Amaoe Mittleren Schicht BGA Reballing Schablone für Huawei P30Pro P30 Pro IC Chip Zinn Pflanzen Löten Net 0,12 MM dicke

Description

Amaoe Mittleren Schicht BGA Reballing Schablone für Huawei P30Pro P30 Pro IC Chip Zinn Pflanzen Löten Net 0,12 MM dicke

Specification

Markenname : BestChip

Versorgungsmaterial-Spannung : 3

Anwendung : mobile phone

Art : der Regulierungssteller

Betriebstemperatur : 3

Ursprung : CN (Herkunft)

Ableitungs-Energie : 3

Paket : SMD

Bedingung : Neu

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