Amaoe Mittleren Schicht BGA Reballing Schablone für Huawei P30Pro P30 Pro IC Chip Zinn Pflanzen Löten Net 0,12 MM dicke
Amaoe Mittleren Schicht BGA Reballing Schablone für Huawei P30Pro P30 Pro IC Chip Zinn Pflanzen Löten Net 0,12 MM dicke
Markenname : BestChip
Versorgungsmaterial-Spannung : 3
Anwendung : mobile phone
Art : der Regulierungssteller
Betriebstemperatur : 3
Ursprung : CN (Herkunft)
Ableitungs-Energie : 3
Paket : SMD
Bedingung : Neu