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Amaoe Mittleren Schicht BGA Reballing Schablone für Huawei P30Pro P30 Pro IC Chip Zinn Pflanzen Löten Net 0,12 MM dicke

USD 3.50

Amaoe Mittleren Schicht BGA Reballing Schablone für Huawei P30Pro P30 Pro IC Chip Zinn Pflanzen Löten Net 0,12 MM dicke

Description

Amaoe Mittleren Schicht BGA Reballing Schablone für Huawei P30Pro P30 Pro IC Chip Zinn Pflanzen Löten Net 0,12 MM dicke

Specification

Ursprung : CN (Herkunft)

Versorgungsmaterial-Spannung : 3

Anwendung : mobile phone

Modellnummer : Amaoe

Betriebstemperatur : 3

Bedingung : Neu

Ableitungs-Energie : 3

Paket : SMD

Art : der Regulierungssteller

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