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Qianli Motherboard Mittleren Schicht Bord Anlage Zinn Plattform 3D BGA Reballing Stencil Kit für iPhone X XS XSMAX 11 12 13 Pro Max

USD 13.30

Qianli Motherboard Mittleren Schicht Bord Anlage Zinn Plattform 3D BGA Reballing Stencil Kit für iPhone X XS XSMAX 11 12 13 Pro Max

Description
QianLi Mittleren Rahmen Reballing Plattform BGA Reballing Schablone Anlage Zinn Plattform für iPhone X XS XSMAX 11 11Pro 11Pro Max 12 12 Pro 12 Pro Max 12 Mini 13 13Pro 13Pro Max 13mini Motherboard Löten Werkzeug
Beschreibung:
QianLi 3 IN 1 iphone Mittleren Rahmen Reballing Plattform für iphone X XS MAX 11 11Pro 11Pro-Max motherboard löten werkzeug,
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QianLi Mittleren Rahmen Reballing Plattform für iphone 12 12PRO 12PROMAX 12MINI13 13Pro 13Pro-Max 13MINITrennung

Specification

Markenname : BestChip

Versorgungsmaterial-Spannung : 3

ist individuell : Ja

Art : der Regulierungssteller

Modellnummer : QIANLI3D

Ursprung : CN (Herkunft)

Ableitungs-Energie : 3

Betriebstemperatur : 3

Anwendung : mobile phone

Bedingung : Neu

Paket : SMD

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